PRODUZIONE CIRCUITI STAMPATI
Esperienza e solidità permettono alla nostra organizzazione di soddisfare le richieste di una clientela sempre più esigente, ponendoci come partner commerciale ideale per le ditte leader in qualsiasi settore. Parte della nostra linea produttiva è dedicata al servizio di campionature veloci . Un'esigenza sempre più crescente per il Cliente, un servizio sempre più accurato e professionale da parte nostra.
Mono-Strato
- CEM1
- FR4
- POLYIMIDE / KAPTON
- THERMALCLAD
Doppio-Strato
- FR4 STANDARD
- FR4 HIGH Tg
- TEFLON
- POLYIMIDE / KAPTON
Multi-Strato
- FR4 STANDARD
- FR4 HIGH Tg
Alluminio
- Circuiti in rame su un lato, da 35µ a 140µ
- Con un dielettrico di 150µ dielectric collegato ad una base di alluminio o rame di spessore 1.02/1.57/2.03/3.18 mm
SPECIFICHE
| Proprietà | Valori |
|---|---|
| Finiture Finali | Hot Air Levelling ( HAL ), Hot Air Levelling Lead Free, Oro Chimico, Stagno Chimico, Oro Elettrolitico, Rame Passivato |
| Specifiche Finali | Approvazioni : UL 94VO, UNI EN ISO 9001:2015, Schede ispezionate con IPC-A-600H |
| Spessore e distanza minima | 80µ/.003 |
| Diametro minimo di foratura | 0.1mm/.004 |
| Tipo di Foratura | Micro Via, Blind Via, Buried Via, Controlled Impedence |
| Multistrati | Da 4 a 12 strati |
| Spessore del materiale | MIN: 0.6mm/.023, MAX: 3.2mm/.125 |
| Spessore del rame | Outer Layer – 135µ, Inner Layer – 105µ |
| Tipi di solder mask | Solder Mask, Peelable Ink, Solder Resists Graphite Contacts |
| Colori | Verde, Rosso, Blu, Nero, Bianco |
| Massima dimensione della scheda finita | Monofaccia e Doppiafaccia : 700 x 600 mm, MultiStrato : 700 x 600 mm |