Specifiche tecniche

Proprietà Valori
Layers max 12
Misura max circuito 700x600
Spessore circuito max. 4.5 min. 0.30
Rame di base 18µ 35µ 70µ 105µ 140µ
Materiale FR4 ( TG 135 TG 150 TG170 )
Finitura superficiale HAL lead free , oro chimico / elettrolitico,
Foro minimo 0.15mm
Conduttore min. e isolamento min. 100/100 µ
Rapporto d’aspetto ( diametro foro : spessore pcb ) 1:10
Stampe aggiuntive Stampa serigrafie Stampa copertura vias Stampa pelabile Stampa grafite
HAL lead free 1 → 40 µn 12 mesi (vacuum packing) temperature di processo: 260°-275°
Oro chimico / elettrolitico lead free 0.1 → ± 0.025 12 mesi (vacuum packing) temperature di processo: 70°