| Oberflächenbearbeitungen |
Heißluftverzinnung (HAL)
bleifreie Heißluftverzinnung
Chemisch Au
Chemisch Sn
Galvanisch Au
Cu-Passivierung |
| Spezifikationen |
gemäß UL 94VO,
UNI EN ISO 9001:2000
Endabnahme gemäß Richtlinie IPC-A-600F |
| Stärke und Mindestabstand |
80µ/.003 |
| Kleinster Bohrdurchmesser |
0.1mm/.004 |
| Bohrungsart |
Micro Via (Mikrobohrungen)
Blind Via (Sacklöcher)
Buried Via (innenliegende Durchkontaktierung)
Impedanzkontrolle |
| Mehrschicht-Leiterplatten |
4 bis 16 Lagen |
| Materialstärke |
MIN: 0.6mm/.023
MAX: 3.2mm/.125 |
| Kupferstärke |
Außenlage - 135µ
Innenlage - 105µ |
| Lötmasken |
Lötlack, Abziehlack/Lötmaske, Graphitkontakte |
| Farben |
grün, rot, blau, schwarz, weiß |
| max. Abmessungen der fertigen Leiterplatte |
einseitig und doppelseitig : 670 x 550 mm
Mehrschichtlagen : 671 x 550 mm |