| Finiture Finali |
Hot Air Levelling ( HAL )
Hot Air Levelling Lead Free
Oro Chimico
Stagno Chimico
Oro Elettrolitico
Rame Passivato |
| Specifiche Finali |
Approvazioni : UL 94VO, UNI EN ISO 9001:2000
Schede ispezionate con IPC-A-600F |
Spessore e
distanza minima |
80µ/.003 |
Diametro minimo
di foratura |
0.1mm/.004 |
| Tipo di Foratura |
Micro Via
Blind Via
Buried Via
Controlled Impedence |
| Multistrati |
Da 4 a 16 strati |
| Spessore del materiale |
MIN: 0.6mm/.023
MAX: 3.2mm/.125 |
| Spessore del rame |
Outer Layer - 135µ
Inner Layer - 105µ |
| Tipi di solder mask |
Solder Mask, Peelable Ink / Solder Resists Graphite Contacts |
| Colori |
Verde, Rosso, Blu, Nero, Bianco |
Massima dimensione
della scheda finita |
Monofaccia e Doppiafaccia : 670 x 550 mm
MultiStrato : 671 x 550 mm |