Oberflächenbearbeitungen	Heißluftverzinnung (HAL) bleifreie Heißluftverzinnung Chemisch Au Chemisch Sn Galvanisch Au Cu-Passivierung
Spezifikationen	gemäß UL 94VO, UNI EN ISO 9001:2000 Endabnahme gemäß Richtlinie IPC-A-600F
Stärke und Mindestabstand	80µ/.003
Kleinster Bohrdurchmesser	0.1mm/.004
Bohrungsart	Micro Via (Mikrobohrungen) Blind Via (Sacklöcher) Buried Via (innenliegende Durchkontaktierung) Impedanzkontrolle
Mehrschicht-Leiterplatten	4 bis 16 Lagen
Materialstärke	MIN: 0.6mm/.023 MAX: 3.2mm/.125
Kupferstärke	Außenlage - 135µ Innenlage - 105µ
Lötmasken	Lötlack, Abziehlack/Lötmaske, Graphitkontakte
Farben	grün, rot, blau, schwarz, weiß
max. Abmessungen der fertigen Leiterplatte	einseitig und doppelseitig : 670 x 550 mm Mehrschichtlagen : 671 x 550 mm

MicroElettronica Vicenza 2007
15.03.2007 - 17.03.2007
Pad.G / Stand 1798 - 1799

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