Die Verfahren der Galvanisierung werden mittels chemischer und spezifischer Analysen bei internen wie externen Lieferanten regelmäßig kontrolliert.

Dies dient der Qualitätssicherung der zahlreichen Bauteile einer Leiterplatte und somit des Endprodukts des Kunden.

Darüber hinaus werden Endprüfungen der Kupferstärke der Leiterplatte mittels Präzisionsmessgeräten (MRX) und metallografischen Proben mit der Möglichkeit hochauflösbarer Aufnahmetechniken durchgeführt.