Italiano
English
Deutsch




Finiture Finali
  • Hot Air Levelling ( HAL )
  • Hot Air Levelling Lead Free
  • Oro Chimico
  • Stagno Chimico
  • Oro Elettrolitico
  • Rame Passivato
Specifiche Finali
  • Approvazioni : UL 94VO,
    UNI EN ISO 9001:2000
  • Schede ispezionate con IPC-A-600F
Spessore e
distanza minima		 80µ/.003
Diametro minimo
di foratura		 0.1mm/.004
Tipo di Foratura
  • Micro Via
  • Blind Via
  • Buried Via
  • Controlled Impedence
Multistrati Da 4 a 16 strati
Spessore del materiale MIN: 0.6mm/.023
MAX: 3.2mm/.125
Spessore del rame Outer Layer - 135µ
Inner Layer - 105µ
Tipi di solder mask Solder Mask, Peelable Ink / Solder Resists Graphite Contacts
Colori Green, Red, Blue, Black, White
Massima dimensione
della scheda finita
  • Monofaccia e Doppiafaccia : 670 x 550 mm
  • MultiStrato : 671 x 550 mm
MicroElettronica
Vicenza 2007
15.03.2007 - 17.03.2007
Pad.G / Stand 1798 - 1799
  Azienda
  Produzione
   Introduzione
   Tipologia di Materiali
   Specifiche
   Parco Macchine/Lavorazioni
   Ufficio Tecnico
   Foratura
   Metallizzazione
   Camera Gialla
   Linea Galvanica
   Lavorazione Multistrato
   Serigrafia
   Finiture Meccaniche
   Test Elettrico
   Specifiche
  Qualitą
  Ambiente
  Dove Siamo
   
  Contattaci
  Preventivi
  Intranet
  Riferimenti
   
   
   
Web-Mail
36031 Dueville [Vicenza] Italy - Via Tre Scalini,64 - Tel. 0039.0444.945001 - Fax 0039.0444.946200
P.Iva/VAT : 02428840249 - e-mail: pduesse@tin.it
Copyright EulogiKa SH 2005