PRODUZIONE CIRCUITI STAMPATI

Esperienza e solidità permettono alla nostra organizzazione di soddisfare le richieste di una clientela sempre più esigente, ponendoci come partner commerciale ideale per le ditte leader in qualsiasi settore. Parte della nostra linea produttiva è dedicata al servizio di campionature veloci . Un'esigenza sempre più crescente per il Cliente, un servizio sempre più accurato e professionale da parte nostra.

Mono-Strato

  • CEM1
  • FR4
  • POLYIMIDE / KAPTON
  • THERMALCLAD

Doppio-Strato

  • FR4 STANDARD
  • FR4 HIGH Tg
  • TEFLON
  • POLYIMIDE / KAPTON

Multi-Strato

  • FR4 STANDARD
  • FR4 HIGH Tg

Alluminio

  • Circuiti in rame su un lato, da 35µ a 140µ
  • Con un dielettrico di 150µ dielectric collegato ad una base di alluminio o rame di spessore 1.02/1.57/2.03/3.18 mm

SPECIFICHE

Proprietà Valori
Finiture Finali Hot Air Levelling ( HAL ), Hot Air Levelling Lead Free, Oro Chimico, Stagno Chimico, Oro Elettrolitico, Rame Passivato
Specifiche Finali Approvazioni : UL 94VO, UNI EN ISO 9001:2008, Schede ispezionate con IPC-A-600H
Spessore e distanza minima 80µ/.003
Diametro minimo di foratura 0.1mm/.004
Tipo di Foratura Micro Via, Blind Via, Buried Via, Controlled Impedence
Multistrati Da 4 a 16 strati
Spessore del materiale MIN: 0.6mm/.023, MAX: 3.2mm/.125
Spessore del rame Outer Layer – 135µ, Inner Layer – 105µ
Tipi di solder mask Solder Mask, Peelable Ink, Solder Resists Graphite Contacts
Colori Verde, Rosso, Blu, Nero, Bianco
Massima dimensione della scheda finita Monofaccia e Doppiafaccia : 700 x 600 mm, MultiStrato : 700 x 600 mm